エニーレイヤーとビルドアップの違いは何ですか？
エニーレイヤー基板とは何ですか？
超微細加工が可能となるレーザー技術、フィルドめっき技術などを組み合わせた基板で、全ての層で自由に接続できます。 部品の高密度実装要求に応えられるだけでなく、設計の自由度が高いため、スマホやデジタルスチールカメラなど、高性能デバイス機器の小型化・薄型化への対応が可能です。
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貫通基板とビルドアップ基板の違いは何ですか？
ビルドアップ基板と多層貫通基板の大きな違いは、層間接続をレーザービアでしているかスルーホールでしているかの違いです。 レーザービアとは、レーザービームを基板に照射して空ける100μm程度の穴です。 スルーホールとは、NCドリルマシンで基板に空ける貫通穴です。
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ビルドアップ基板のデメリットは？
ビルドアップ電源基板設計の注意点（デメリット）
ビルドアップ基板の設計を行う上で、GNDビアの数と位置によりGNDの電位差が各層によって生じる事があります。 また、貫通基板と同じように上層から下層まで同じ場所かその周辺で各層が接続する必要があります。
ビルドアップ層とは何ですか？
ビルドアップ層とはビルドアップ配線を用いた基板の配線層です。 IC基板やPCB基板などの配線層には、味の素ビルドアップフィルムを代表とされる、ガラスフィラーと樹脂が混合したCompound材料が使用されることが一般的です。
エニーレイヤー基板とビルドアップ基板の違いは何ですか？
ビルドアップ基板とエニーレイヤー基板の違い
エニーレイヤー基板はスルーホールを形成するコア層を必要としません。 ビルドアップ基板は、IVHの所は従来の基板の導通となりますが、エニーレイヤー基板はレーザーで開けられた小径のビアホールのみで自由に各層の間を繋げられます。
基板の実装密度とは？
実装密度という言葉があります。 電気・電子・情報機器に使われる回路基板上に、演算素子や部品を組み込む密度のことです。 この密度が高ければ高いほど、基板は小さくても色々な機能を詰め込むことができるようになります。 従って、コンパクトな製品作りの競争をしている業界にとって、この実装密度という言葉には重要な意味があります。
LVHとIVHの違いは何ですか？
レーザーで開けられた穴はLVH（Laser Via Hole）とよばれドリルで開けられた穴はPTH（Plated Through Hole）と呼ばれています。 しかしビルドアップ基板のコア層のドリル穴は層を重ねると隠れてしまうのでIVH（Interstitial Via Hole）と呼ばれていますよ。
フォトビアとは何ですか？
レーザーで加工するものをレーザービア、フォトリソグラフィで露光、現像して形成するものをフォトビアと呼ぶ。
ビルドアップの反対は何ですか？
ビルド・アップ方式 build-up method
これとは逆に、売上高比率、利益比率、競争相手の広告水準をもとに、まず広告予算の全体額を決定してそれを細かく振り分ける方法はブレーク・ダウン方式と呼ばれる。
ビルドアップ基板の厚みは？
0.4mm～2.4mm ※板厚は積層後の厚み。
ベアチップ実装とは何ですか？
一般的な半導体デバイスは、ベアチップをプラスチックなどのパッケージに封入し、それを基板に実装しますが、ベアチップ実装はベアチップの状態のまま、基板に実装します。 ベアチップ上の電極と基板の電極を接続する方法として、弊社では金線を用いたワイヤボンディングを行います。
メタルマスクとは何ですか？
メタルマスクとは、プリント基板の表面実装時に、基板上にハンダペーストを印刷するために使用される治具のことです。 メタルマスクがあることによって、部品が正しい位置に固定されるほか、実装の時間も大幅に短縮されるため、プリント基板製造には欠かせない役割を果たしています。
点滴とCVの違いは何ですか？
中心静脈栄養と一般的な点滴の違いは、使用する期間と点滴で使用する薬液（輸液）の濃度です。 一時的な水分や低濃度の輸液で済む場合は末梢静脈から点滴を行いますが、腸を経由した栄養補給ができない場合は高濃度の輸液を使用する必要があるため、太い血管を利用する中心静脈栄養を実施します。
ポート埋め込みの費用はいくらですか？
ポートの埋め込みは、通常、局所麻酔で30分～1時間程度で終わる簡単な小手術。 日帰りか1泊の短い入院です。 埋め込んだあとは生活の制限もなく、入浴やスポーツも可能。 ポートはトラブルがなければ数年間使用でき、費用は約50,000円（そのほか必要に応じて入院管理費等の費用が加算）。
バージョンアップデートの反対は何ですか？
なお、アップグレードの対義語は「ダウングレード」です。 「デグレード」では、ありません。 ご注意ください。
筋肉のビルドアップとは？
ボディビルで、筋肉を鍛えて太くすること。
半導体のベアチップとは？
ベアチップ パッケージに入っていない、ウェーハから切り出したばかりの裸の半導体チップ。
半導体のCOBとは？
COBとは、Chip On Board の頭文字です。 基板(PCB基板)の上にチップを実装する技術の総称です。 半導体ベアチップを直接基板に実装することから、パッケージ品の搭載に比べて省スペース実装、低背実装が可能となります。
メイコーテクノの資本金はいくらですか？
企業情報
| 会社名 | 株式会社メイコーテクノ (かぶしきがいしゃめいこーてくの) |
|---|---|
| 資本金 | 50百万円 |
| 設立 | 2016年8月1日 |
| 事業内容 | 産業用製造・検査装置メタルマスク、基板検査冶具、 |
| 電話 | 046-205-6578 |
メタルマスクの厚さは？
メタルマスクの厚みは「0.12mm」でのご提供となります。
CVポートの欠点は何ですか？
☆欠点 １．使用するには小さな外科的手術が必要です。 ２．合併症が起こる可能性があります。 当院で化学療法を目的とした CV ポート挿入例 153 例の合併症のデータを示しま す。 ①感染 8 例(5.2%)、②閉塞 1 例(0.7%)、③カテーテル断裂 1 例(0.7%)、④ その他 7 例(4.6%) でした。
「ダウングレード」とはどういう意味ですか？
ダウングレードとは、降格する、格下げするといった意味の英単語で、「アップグレード」（upgrade）の対義語。
「ダウンデート」とはどういう意味ですか？
また、新しいファイルなどを古い内容で上書きしてしまい、更新内容が失われること。 ソフトウェアのバージョンアップには機能・性能の向上、バグや不具合の減少が期待されるが、性能が悪化する、これまで使えた機能が使えなくなる、バグや不具合が増えるなど、かえって品質が下がってしまうことをデグレードという。
ベアチップとは何ですか？
ベア‐チップ【bare chip】
パッケージ化されていないシリコンチップ（ダイ）。 これを基板に複数搭載したり、立体的に積層したりすることで、小型化・省スペース化が可能となる。 その一方、個々のチップに不具合があった場合、歩留りが悪くなるという短所がある。 ベアダイ。
COBモジュールとは何ですか？
LED/COBモジュールは、直流電源に接続して発光する防滴仕様のモジュール型照明です。 主に間接照明や行灯看板用の光源として使用され、設置の簡単さが特徴です。 色の種類は、単色（色温度、単色カラー）とRGB色（IC制御有/無）の2種類の商品があります。